服務(wù)熱線
400 180 8892
| 提示 | |
 |
已將 1 件商品添加到購物車 |
> 免費(fèi)論文 > 財(cái)務(wù)管理論文 > 半導(dǎo)體企業(yè)電子信息產(chǎn)業(yè)研發(fā)財(cái)務(wù)管控體系的筑造 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，也是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。我國芯片半導(dǎo)體企業(yè)和國際知名企業(yè)技術(shù)實(shí)力尚有一定差距，但是在國家政策助推和企業(yè)強(qiáng)化自主創(chuàng)新意識的雙輪驅(qū)動下，以芯片半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)輻射越來越廣，中國“芯”產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。普華永道基于長期服務(wù)科技企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)和研究，推出中國“芯”系列文章，聚焦芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，分享行業(yè)深入洞察。本篇將探討企業(yè)研發(fā)管控體系的筑造，并解析芯片研發(fā)過程中的各個管理難點(diǎn)。 芯片半導(dǎo)體應(yīng)用市場 芯片市場持續(xù)增長，國產(chǎn)替代勢不可擋 根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元，較上年增長26.2%。按區(qū)域來看，中國仍是全球最大的半導(dǎo)體市場，半導(dǎo)體市場銷售額為1925億美元，同比增長27.1%。但是美國的單邊制裁，使得國內(nèi)不同領(lǐng)域的廠商意識到芯片供應(yīng)鏈的必要性。為了避免半導(dǎo)體領(lǐng)域被壟斷，國內(nèi)任何種類的芯片供應(yīng)鏈，小到電源管理芯片大到CPU，都在嘗試實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。一方面國家在稅收、資金政策等很多方面支持國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2021年12月27日，中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化委員會印發(fā)《“十四五”國家信息化規(guī)劃》?！兑?guī)劃》圍繞確定的發(fā)展目標(biāo)，部署了10項(xiàng)重大任務(wù)，并明確了17項(xiàng)重點(diǎn)工程作為落實(shí)任務(wù)的重要抓手，并多次提到了芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。另一方面，中國證監(jiān)會在推進(jìn)資本市場改革的過程中，不斷拓寬資本市場覆蓋面。按照《國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的決定》、《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》、《中國制造2025》等相關(guān)規(guī)劃要求，對芯片半導(dǎo)體為代表的一系列關(guān)鍵領(lǐng)域、創(chuàng)新企業(yè)給予了資本展示的舞臺。通過政策以及科創(chuàng)板的推拉合力，引導(dǎo)萬千資本進(jìn)入芯片產(chǎn)業(yè)。在這樣的背景下，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈迎來國產(chǎn)替代的機(jī)會。 芯片研發(fā)過程中的管理難點(diǎn)分析 自主研發(fā)能力是芯片半導(dǎo)體企業(yè)的核心競爭力。芯片產(chǎn)品有著定制化、差異化和個性化特點(diǎn)，一切從客戶需求出發(fā)。芯片產(chǎn)品的研發(fā)周期很長，其設(shè)計(jì)和制造需要物理、化學(xué)等諸多領(lǐng)域中很多高精尖的專業(yè)技術(shù)人才共同投入。一塊芯片的誕生，從上游的集成電路（IC）芯片設(shè)計(jì)，到中游的芯片制造，再到下游的封裝測試，需要經(jīng)過數(shù)百道工藝的層層精細(xì)打磨，方可制成芯片成品。 芯片產(chǎn)品的研發(fā)周期 << 左右滑動查看更多 >> 這個過程中，科學(xué)、高效的研發(fā)管控體系、流程，能幫助企業(yè)對準(zhǔn)市場、提高效率、降低成本，并使最終發(fā)布的產(chǎn)品在市場競爭中贏得一席之地。 下文將嘗試以一個案例的形式，針對企業(yè)在芯片產(chǎn)品研發(fā)過程面臨的難點(diǎn)和原因進(jìn)行剖析，幫助企業(yè)找到芯片產(chǎn)品研發(fā)體系管控改進(jìn)的方向。 某細(xì)分領(lǐng)域的芯片企業(yè)A研發(fā)的芯片產(chǎn)品，其發(fā)布日期在幾經(jīng)修改后，終于正式上市。企業(yè)A原以為產(chǎn)品能快速占領(lǐng)細(xì)分市場，但實(shí)際情況是，除了產(chǎn)品剛發(fā)布時的“開門紅”，后續(xù)的市場反映平平，產(chǎn)品口碑不孚眾望，獲取到的訂單遠(yuǎn)不如預(yù)期。企業(yè)A通過市場調(diào)研獲得反饋，在該產(chǎn)品上市前，企業(yè)的競爭對手B已經(jīng)在同個細(xì)分市場發(fā)布了定位相同的競品。盡管企業(yè)A的研發(fā)項(xiàng)目啟動時間要早于企業(yè)B，但企業(yè)B的產(chǎn)品無論從價格和功能上，都更受客戶的青睞。 企業(yè)A管理層經(jīng)總結(jié)回顧發(fā)現(xiàn)，其研發(fā)流程存在如下問題，致使被寄予厚望的“明星”產(chǎn)品淪為“問題”產(chǎn)品。 產(chǎn)品開發(fā)周期超預(yù)算，投入市場時間太晚 管理層回顧該芯片產(chǎn)品的研發(fā)項(xiàng)目發(fā)現(xiàn)，是該產(chǎn)品的研發(fā)周期、資源和人員投入都大幅超預(yù)算，導(dǎo)致了產(chǎn)品成本上升和上市延期。具體問題如下： 研發(fā)過程中碰到的產(chǎn)品缺陷難以及時解決，導(dǎo)致工藝參數(shù)不斷調(diào)整，測試和試生產(chǎn)時間比計(jì)劃投入時間長。 項(xiàng)目缺乏資源（人力、技術(shù)）的保障，項(xiàng)目組經(jīng)常需要在進(jìn)程中臨時采購額外的人力資源和技術(shù)授權(quán)，來確保研發(fā)項(xiàng)目的繼續(xù)進(jìn)行。 項(xiàng)目缺乏有效的研發(fā)績效考核和激勵機(jī)制，項(xiàng)目延期似乎并不會對項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)的績效造成影響，預(yù)算沒有得到嚴(yán)格的執(zhí)行。 產(chǎn)品研發(fā)質(zhì)量不穩(wěn)定 管理層針對上述問題，進(jìn)一步剖析發(fā)現(xiàn)研發(fā)預(yù)算超標(biāo)的直接原因是產(chǎn)品的開發(fā)質(zhì)量不達(dá)標(biāo)導(dǎo)致的。具體問題如下： 項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)實(shí)施技術(shù)評審機(jī)制或技術(shù)評審標(biāo)準(zhǔn)不完善，評審要素缺乏，未經(jīng)過充分評審就進(jìn)入研發(fā)下一階段，導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)大量問題和缺陷。 研發(fā)項(xiàng)目事項(xiàng)沒有設(shè)立優(yōu)先級評估標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品和技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目缺乏合理的先后順序，市場急需的產(chǎn)品與技術(shù)不能及時研發(fā)成功，因而大量采用新器件和新技術(shù)，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定。 研發(fā)人員來自不同職能部門但部門間缺乏配合，導(dǎo)致遇到質(zhì)量問題時協(xié)調(diào)和溝通困難。 項(xiàng)目過程管理存在缺陷 管理層認(rèn)為產(chǎn)品研發(fā)質(zhì)量不穩(wěn)定的深層原因是： 研發(fā)過程中管理有問題，概念和計(jì)劃未充分考慮就急忙投入詳細(xì)設(shè)計(jì)，導(dǎo)致產(chǎn)品需求后期頻繁變更。 未對項(xiàng)目風(fēng)險進(jìn)行充分的預(yù)估，同時投入開發(fā)的產(chǎn)品與技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目太多，超出資源許可的范圍。 重點(diǎn)項(xiàng)目資源得不到保障。項(xiàng)目管理薄弱，效率低，包括進(jìn)度、質(zhì)量、成本、風(fēng)險等計(jì)劃和任務(wù)無法及時完成。 流程不夠完善，產(chǎn)品開發(fā)過程中團(tuán)隊(duì)各角色之間職責(zé)不清晰。 項(xiàng)目立項(xiàng)缺乏規(guī)劃 最終，管理層剝絲抽繭，認(rèn)識到該項(xiàng)目未達(dá)到預(yù)期的根本原因如下： 企業(yè)缺乏展品戰(zhàn)略及規(guī)劃，沒有從市場和客戶需求出發(fā)建立項(xiàng)目選擇標(biāo)準(zhǔn)，項(xiàng)目選擇更多靠老板的“拍腦袋”和“聞風(fēng)而動”，隨意性大。 沒有做好客戶需求調(diào)研及市場預(yù)測，客戶需求收集與分析理解不夠，或者想當(dāng)然地理解客戶需求，產(chǎn)品沒有明確的市場定位，產(chǎn)品開發(fā)過程中需求經(jīng)常變更導(dǎo)致項(xiàng)目不斷延期。 立項(xiàng)沒有完整的分析和評審，開發(fā)的過程中缺乏充分的業(yè)務(wù)決策評審，沒有對項(xiàng)目的盈利和成本進(jìn)行有效的分析和評估，進(jìn)而沒有據(jù)此對預(yù)算進(jìn)行嚴(yán)格管控。 沒有以產(chǎn)品為中心組建跨職能的核心研發(fā)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，沒有對項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)各崗位在產(chǎn)品研發(fā)生命周期各階段的角色職責(zé)進(jìn)行規(guī)范。 如何有效管控芯片研發(fā)產(chǎn)出的解決思路 由上述案例可得出：芯片半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)管控需要以市場需求為出發(fā)點(diǎn)，把產(chǎn)品研發(fā)當(dāng)作投資，研發(fā)出滿足細(xì)分市場客戶需求的產(chǎn)品，并向市場快速發(fā)布。因此，建立完善的立項(xiàng)和研發(fā)流程，跨部門協(xié)同的項(xiàng)目化管理機(jī)制至關(guān)重要。普華永道對改進(jìn)研發(fā)流程管控提出以下解決思路。 1. 明確需求 芯片產(chǎn)品的研發(fā)需求來源于產(chǎn)品規(guī)劃內(nèi)的需求和客戶定制化需求。產(chǎn)品規(guī)劃內(nèi)的需求是企業(yè)根據(jù)戰(zhàn)略目標(biāo)進(jìn)行戰(zhàn)略規(guī)劃和分解而制定的；客戶定制化需求是企業(yè)在與客戶溝通中搜集到的。無論哪種需求來源，企業(yè)都應(yīng)進(jìn)行充分的調(diào)研，從客戶角度來定義需求，確保研發(fā)項(xiàng)目的目標(biāo)是明確的，滿足客戶需求，資源充分配置，減少盲目立項(xiàng)導(dǎo)致的損失。 2. 建立業(yè)務(wù)決策和技術(shù)評審機(jī)制 << 左右滑動查看更多 >> 建立芯片研發(fā)流程業(yè)務(wù)決策評審機(jī)制，根據(jù)芯片研發(fā)的不同階段設(shè)立里程碑，包括概念、計(jì)劃、開發(fā)、驗(yàn)證、發(fā)布管理，每個階段都設(shè)定關(guān)鍵性的決策點(diǎn)作為標(biāo)志性的里程碑事件。從投資角度審視產(chǎn)品目標(biāo)市場的變化和產(chǎn)品研發(fā)狀況，決定產(chǎn)品研發(fā)的下一步走向，根據(jù)評審結(jié)果決定是否繼續(xù)追加投入，及早取消不應(yīng)繼續(xù)的項(xiàng)目。 建立芯片研發(fā)流程技術(shù)評審機(jī)制，及時發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中欠考慮的方面，避免以后期階段耗費(fèi)巨大的資源來糾正前期缺陷的影響，為產(chǎn)品項(xiàng)目的決策提供有力的依據(jù)。 以下梳理了每個階段的評審關(guān)注重點(diǎn)： 3. 采用矩陣型架構(gòu)，建立跨部門團(tuán)隊(duì) 建立跨部門的集成產(chǎn)品管理團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)，明晰項(xiàng)目領(lǐng)導(dǎo)層和執(zhí)行層人員的職責(zé)。 集成產(chǎn)品管理團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)制定企業(yè)的戰(zhàn)略和發(fā)展方向，對芯片產(chǎn)品線的運(yùn)作進(jìn)行指導(dǎo)和監(jiān)控，推動產(chǎn)品線、研發(fā)、市場、銷售、服務(wù)和供應(yīng)鏈等部門的協(xié)作，對新產(chǎn)品進(jìn)行業(yè)務(wù)決策，由相關(guān)職能部門的高層組成。 產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)執(zhí)行工作，把產(chǎn)品推向市場，需要對產(chǎn)品的最終表現(xiàn)承擔(dān)責(zé)任。明確產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)成員在產(chǎn)品研發(fā)過程每個階段和節(jié)點(diǎn)的職責(zé)，關(guān)鍵交付物。 4. 做好項(xiàng)目過程控制和風(fēng)險監(jiān)控機(jī)制 根據(jù)項(xiàng)目里程碑目標(biāo)，協(xié)調(diào)跨部門資源，制定任務(wù)和執(zhí)行計(jì)劃。 項(xiàng)目開始前識別可能影響研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)行的風(fēng)險，制定應(yīng)對措施及計(jì)劃來規(guī)避風(fēng)險、降低風(fēng)險發(fā)生的可能性或減輕風(fēng)險造成的影響程度。 根據(jù)立項(xiàng)成本分析，以及應(yīng)對風(fēng)險所需資源投入制定項(xiàng)目預(yù)算，例如項(xiàng)目經(jīng)理預(yù)估到項(xiàng)目進(jìn)程中可能發(fā)生研發(fā)人員短缺而追加的人力外包采購預(yù)算。 開發(fā)過程中做好成本管控，定期分析預(yù)算和實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的差異，對于引起里程碑、預(yù)算、投入人天、項(xiàng)目經(jīng)理及關(guān)鍵團(tuán)隊(duì)成員變更的事件進(jìn)行事前審核。 重視核心技術(shù)，盡可能提前識別出核心技術(shù)點(diǎn)，提高對核心技術(shù)的重視程度，進(jìn)行突破攻關(guān)。通過以上行動保證投資符合公司的戰(zhàn)略要求。 定期組織研發(fā)項(xiàng)目的關(guān)鍵利益相關(guān)人進(jìn)行溝通，對項(xiàng)目中發(fā)現(xiàn)的問題和風(fēng)險進(jìn)行討論和決策。 5. 建立項(xiàng)目績效考核機(jī)制 建立芯片項(xiàng)目績效考核機(jī)制，從項(xiàng)目產(chǎn)出、產(chǎn)品質(zhì)量、項(xiàng)目過程管理能力的維度對項(xiàng)目進(jìn)行考核和評價，指導(dǎo)后續(xù)提高。項(xiàng)目考核側(cè)重點(diǎn)建議見下圖： 建立高效研發(fā)管控體系的價值點(diǎn) 隨著不同芯片企業(yè)研發(fā)的產(chǎn)品、類型、規(guī)模以及管控水平不一樣，其遇到的問題也不盡相同。普華永道相信通過以上步驟對研發(fā)進(jìn)行有效管控，可以幫助芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)以下目標(biāo)： 從投資的角度看研發(fā)，把握客戶需求，結(jié)合公司發(fā)展戰(zhàn)略和內(nèi)部能力，對企業(yè)重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域和產(chǎn)品投資優(yōu)先級進(jìn)行分析和決策。 集中資源重點(diǎn)突破，把有限資源集中投資在關(guān)鍵項(xiàng)目上，保證企業(yè)利益的最大化。 重視商業(yè)和技術(shù)決策評審，在產(chǎn)品開發(fā)過程的不同階段設(shè)立決策評審點(diǎn)，在下一階段工作啟動前提前發(fā)現(xiàn)問題，及時終止高風(fēng)險低回報的項(xiàng)目，避免投資浪費(fèi)。 結(jié)語 除上述重點(diǎn)關(guān)注的內(nèi)容外，對于申請科創(chuàng)板IPO的芯片半導(dǎo)體企業(yè)，在論證科創(chuàng)屬性或選擇上市標(biāo)準(zhǔn)時，均可能涉及研發(fā)投入的認(rèn)定和歸集是否準(zhǔn)確的問題。研發(fā)投入歸集的準(zhǔn)確性以及相關(guān)內(nèi)部控制的有效性是監(jiān)管機(jī)構(gòu)關(guān)注的重點(diǎn)。普華永道將在后續(xù)文章就這些關(guān)注問題進(jìn)行闡述。歡迎聯(lián)系普華永道團(tuán)隊(duì)進(jìn)行更深入討論。
郵箱：kjlww@vip.163.com 電話：400-180-8892 公司地址：上海市浦東新區(qū)浦東大道1868號東方城市大廈101室
Copyright © 2018-2019 m.hjtzw.com ， All Rights Reserved 滬ICP備18003739號-1 版權(quán)所有 上海奧財(cái)教育科技有限公司
